Descripción
Herramienta ajustable que permite quitar la semiconductora no pelable con la longitud de semiconductora indicada y con la realización de un chaflán sobre la transición entre la semiconductora y el aislamiento.
Estiletes (en opción) se colocan dentro la herramienta para hacer un marcado preciso en la semiconductora pelable o hacer un chaflán en el extremo del aislante.
Se debe utilizar la herramienta con silicona para la semiconductora no pelable.
PROFUNDIDAD DE CORTE: 0,4 a 1,4 mm
ANGULO DEL CHAFLÁN SOBRE EL 14,5 °
LONGITUD RESTANTE DE SEMICONDUCTOR 25/30/40/45 mm
